9月27日，產業(yè)集團與天津中環(huán)、晶盛機電共同投資的中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目正式投產。無錫市委書記李小敏、市長黃欽、副市長朱愛勛等領導出席投產儀式，產業(yè)集團黨委書記、董事局主席蔣國雄出席活動。
活動中，李小敏宣布項目正式投產，并祝愿天津中環(huán)、中環(huán)領先不斷實現新跨越。市長黃欽致辭指出，項目投產有力助推了無錫集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展格局的加快形成，為助推經濟高質量發(fā)展注入了新的強大動力，表示政府將繼續(xù)提供服務保障，全力促進企業(yè)在錫發(fā)展壯大、做強做優(yōu)。
中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目是產業(yè)集團繼華虹無錫基地項目后短短10天之內第二個投產運行的集成電路投資項目。項目總投資30億美元、一期投資15億美元。項目的投產既打破了國外在大尺寸集成電路用硅片領域的壟斷，也彌補了無錫集成電路產業(yè)原材料環(huán)節(jié)的缺口，形成了完整的產業(yè)鏈。項目于2017年10月12日簽約落地，12月28日舉行開工儀式，歷時21個月正式投產，成為國內規(guī)模最大的大直徑半導體硅片研發(fā)生產基地，同時也創(chuàng)下單座半導體工廠建設廠房產能最大、建設周期最短、投產速度最快等紀錄。該項目滿產后，中環(huán)領先將實現8英寸大硅片進入世界前三、12英寸大硅片進入世界前五的目標。
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